苹果和高通的专利大战完全没有消停的迹象,而现在苹果现在还打算进一步扩大战线范围。据路透社最新消息,苹果打算向美国法院提出申请,要求终止它和高通之间的专利许可协议,进一步破坏高通的专利业务模式。

一般情况下,高通会对自己的专利进行打包,除了一些蜂窝通信必不可少的技术外,还包括一些可有可无的相关专利;而高通的业务模式就比较有名了,厂商在采购他们的芯片之前必须签署专利许可(即“无授权、无芯片”)——例如苹果选择高通芯片,购买芯片时已经交了一部分的钱;但许可协议又要求苹果按iPhone销售价格的一定比例缴纳专利费,而苹果认为这样高通相当于收取了两次专利的费用。

苹果自家研发的在A系CPU一直处于领先位置,但在手机基带(调制解调器)方面高通的实力仍然毋庸置疑;POPPUR在《相爱相杀:高通“禁止进口iPhone”,专利纠纷将波及iPhone8》提到过,英特尔和高通基带在iPhone上的表现存在差异,在信号最弱的模拟测试中,高通芯片的性能优势超出75%,基带实力由此可见一斑。但是对于销量巨大的iPhone来说,供应链多样性非常重要,否则面对高通这样的不合理收费也只能“乖乖站好”。为了避免垄断的情况再次发生,新一代iPhone(将采用OLED屏幕)就算拿到了三星OLED屏幕的巨额订单,仍然在积极鼓励其他面板厂商大力发展OLED屏幕。

如果美国法院同意苹果提出的要求,高通与苹果之间的合作自然能继续下去,但是其在全球的业务模式将会遭到破坏,因此高通一定不会轻易妥协。不过这对出货量巨大的国产手机来说未必是坏事——手机价格能否降下来暂且不谈,至少他们可以把更多的资金投入到技术研发上,让用户们尽快用上更好的手机也同样美滋滋~

其实类似的事情去年也发生在魅族身上,但是面对高通的不合理收费,势单力薄的魅族无论影响力还是体量都不如苹果,近年来手机还被戴上了“打磨联发科芯片”的帽子,结果最后也只能向恶势力低头。心疼魅族手机一秒钟......

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