进一步摆脱高通威胁，苹果iPhone联发科基带版也要来了

苹果与高通的专利诉讼仍在热火朝天进行当中，目测短期内两者都很难全身而退，不过现在苹果已经开始寻找更多退路了。据台湾《电子时报》报道，苹果未来将会把更多的iPhone基带订单交给英特尔负责，而剩下的份额则是由台湾的联发科承担，进一步实现“去高通化”。

据统计数据显示，在苹果开始引入英特尔基带后，高通的基带芯片收入一年内降低了11亿美元。不过，因为高通独特的专利费用收取方式，iPhone卖得越好越贵，苹果向他们缴纳的费用仍然会水涨船高。这也是苹果不惜放弃性能最好的高通基带，寻找更多供应商的主要原因。这对联发科来说肯定是利好消息，毕竟目前具备手机基带芯片量产的半导体厂商，除了高通、英特尔、联发科外基本没有其他选择。

一般面对苹果这位大金主，供应商都是恨不得打好关系，但是坐拥专利优势的高通不仅坚持自己的收费方式，还要求在美国等地禁售iPhoneX，态度还是相当强硬的。在通信领域，高通基带不仅技术领先，而且还手握CDMA必要专利，生产全网通手机的厂商要么交专利费（或者专利交叉授权），要么使用外挂基带。不过，高通在上世纪曾经与几家厂商达成CDMA授权协议，其中威睿电通（VIA Telecom）发挥了重要作用，2014 年联发科确定与威睿电通签了7年的CDMA专利授权协议，而2015年Intel通过收购威睿电通也具备推出全网通基带的能力；另外，VIA Telecom的外挂基带仍然在不少全网通手机（非高通基带）上发光发热......

在POPPUR看来，苹果寻找多家厂商无非想获得更好的议价能力，进一步降低手机成本。对于苹果而言，最理想的方式当然是像A11处理器那样，由自己来独家供应，不过目前看来可能性还不大；联合英特尔和联发科更多是为了让高通“妥协”，改变流氓的专利费收取方式。不过在采用不同供应商的基带芯片后，苹果还要考虑如何“优化”，将不同基带的性能协调统一到相同水平——毕竟面对挑剔的iPhone用户，稍有不慎很可能又要面对集体诉讼......

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