苹果计划下一代iPhone放弃高通基带，转投英特尔/联发科阵营

虽然搭载高通基带的iPhone X/iPhone 8还在热卖，但是苹果和高通之间的专利诉讼仍在愈演愈烈——而现在苹果似乎要放出大招了。据华尔街日报报道，苹果计划在明年推出不含高通基带芯片的iPhone，进一步摆脱高通在通信专利上的掣肘。

基带芯片负责把基带信号转换为频带信号，同时把接受到的频带信号转回基带信号的硬件芯片，作用相当于移动的调制解调器，是手机上必不可少的重要模块。高通基带由于支持多种网络制式，对于全网通手机来说几乎是首选；再加上高通将基带芯片整合到处理器中一起销售，其市场份额远远超过竞争对手。不仅如此，高通基带的性能表现非常出色，同样在iPhone 8上使用的英特尔基带，性能几乎被同期的高通基带秒杀。另外高通在5G标准的研究同样处于领先位置，一切顺利的话第一款支持5G的iPhone手机在2019年就可以上市——这也是高通在这场诉讼中始终保持自信的重要原因。

然而出乎意料的是，苹果已经在考虑用英特尔甚至联发科公司的芯片，彻底放弃性能更加优秀的高通基带了。原因也不难猜测：最开始诉讼指责高通利用市场支配地位不公平地阻挠竞争对手，同时向他们收取过高的专利使用费；而高通为了维持原本的盈利模式，从今年一月开始，已经不向苹果提供测试iPhone和iPad原型机芯片的关键软件；而高通方面表示，用于下一代iPhone的基带芯片已经通过他们充分测试并提供给苹果——不过这套路高冷的苹果来说显然不太奏效。

就目前来看，苹果还不会过早确定弃用高通基带芯片，最迟可能在2018年1月，才会正式拍板下一代iPhone上的基带芯片方案；不过一旦放弃使用高通基带，对国行版iPhone的影响显然是巨大的。虽说 苹果在iPhone 7上开始同时使用高通和英特尔的基带芯片，但国行版一直是使用高通基带（全网通）的；如果换上了其他厂商的基带芯片，在网络制式兼容甚至网络速度方面都会受到不同程度的影响，到时候难受的还是无辜的消费者啊......

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