2019年4月16日,苹果宣布与高通和解,双方愿意放弃全球范围内的所有诉讼,同时签订了一份授权协议书。作为协议的一部分,高通将会在接下来的6年时间里授权苹果使用自家的基带芯片,同时高通还愿意为苹果「开绿灯」,只要苹果愿意,这项协议可以延期两年。一年后的今天,美国国际贸易委员会(ITC)公布了这份协议的部分内容。

该文档详细介绍了苹果高通双方后续的合作内容,甚至还包括了价格和硬件技术规格等细节,以及高通尚未发布的基带。这些商业信息比较敏感,所以委员会没有公布。不过从已公布的内容中, POPPUR找到了有趣的信息:苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

骁龙X55是高通于去年发布的第二代5G基带,而骁龙865外挂使用的也是这一款。相比第一代骁龙X50,X55从制造工艺到射频元件,再到网络速率,都得到了显著的提升。此前POPPUR曾经详细介绍过骁龙X55基带,感兴趣的可以跳转《高通第二代5G基带骁龙X55:下载速度飙升,发热功耗大幅下降》。

骁龙X55 5G基带

回到协议内容,目前已经可以确定今年推出的新iPhone都将支持5G,且往后4年都会使用高通的5G基带。既然重新用上了高通的基带,那信号不好的问题是终于得到解决了吗?这就要看具体情况了。英特尔基带虽不如高通,但是不至于那么差。过去iPhone X系列信号差主要是因为苹果天线设计的问题。后来苹果在11系列修改了天线设计,信号好了不少。至于今年的新iPhone,信号比过去型号好是肯定的,但还得看天线设计是会加分还是扣分。不过高通基带还是很稳的,而且经过之前的教训,苹果对天线设计也有了更多的经验,所以iPhone 12信号完全不用担心。

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