为了让智能手机突破性能瓶颈,台积电和三星都在积极向7nm工艺进发,而据台湾媒体消息,台积电不仅“垄断”苹果A12芯片的代工,并且将率先实现7nm制程处理器的量产,为新一代iPhone做好准备。

苹果A12

为了扩大对三星的技术领先优势,台积电会对新制程芯片采用的极紫外技术(EUV),未来还会逐步在5nm等更先进的制程中使用。除了技术提升外,台积电在芯片代工上同样是捷报连连,在连续获得苹果芯片的独家代工后,就连高通也打算将下一代骁龙处理器交给台积电,口碑和实力基本赢得了市场认可。而苹果在iPhoneX/8上已经尝到制程升级带来的甜头,A11芯片的跑分成绩远远甩开安卓手机,如此看来A12芯片的表现应该会更加喜人。

iPhoneX

性能与功耗是7nm芯片的主要优势,与台积电16nm FinFET相比,7nm芯片裕兴性能可以提升35~40%,同时削减65%以上的耗电,对手机而言都是非常重要的提升。另外,7nm芯片还可以有效减少裸片面积。要知道晶圆刻蚀对精密度要求非常高,良率又直接影响到芯片成本。由于切割成小芯片可以让其更好地灵活地避开瑕疵的部分,因此将芯片切割得越小,会变相提高芯片良品率。所以A12能用上7nm工艺,性能飞跃几乎是板上钉钉的事。

目前,骁龙845和三星Exynos9810已经先后登场,均确定采用10nm LPP工艺,如果苹果A12芯片能够率先使用7nm工艺,新iPhone的性能优势就更加明显了。而且因为电池技术短时间内都看不到大幅进步的空间,制程升级对手机续航的提升同样相当关键。

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